玻璃基板替代PCB:背光或是之一战场
1、玻璃基板在先进封装领域扮演重要角色,旨在提升导线密度,加快不同小芯片间的互连速度。相较于印刷电路板(PCB)或树脂载板,玻璃基板提供远高于理论导线密度的特性,同时接近便宜硅基载板的密度。先进封装示意图中,玻璃基板用于替代中间的硅中介层,通过集成众多导线,实现两侧芯片的高通信速度和高性能。
2、材料创新:高性价比基板材料开发黑色 *** 板:用于Mini LED直显RGB封装,通过优化树脂体系与填料分布,提升对比度与可靠性,同时降低材料成本。白色 *** 板与玻璃基板:针对Mini LED背光应用,白色基板可提高光效,玻璃基板则通过薄化设计减少材料用量,兼顾性能与成本。
3、Intel的玻璃基板革新是从有机到无机的一次重要演进。这一革新主要体现在以下几个方面:材料革新:从有机到无机:传统上,芯片封装使用的是有机基板,如PCB和有机编织层压板。而Intel的革新在于采用玻璃作为核心材料,替代了这些有机材料。
4、玻璃基板之一龙头是沃格光电。沃格光电作为中国领先的玻璃基线路板及电子器件研发制造商,拥有全球极少数全制程工艺能力。公司聚焦玻璃基Mini/Micro LED、高算力芯片载板等前沿领域,技术壁垒显著。
版权声明:除非特别标注,否则均为本站原创文章,转载时请以链接形式注明文章出处。
还木有评论哦,快来抢沙发吧~